AMD beendete seine CES-Präsentation mit der Vorstellung der Instinct MI300, der weltweit ersten Apu für Rechenzentren. So werden mehrere CPU- und GPU-Chips übereinander gestapelt und in einem einzigen Gehäuse mit hbm3-Speicher kombiniert. Die Anordnung all dieser Kernkomponenten in unmittelbarer Nähe verringert die Latenzzeit und spart Energie.
Der MI300 besteht aus neun 5nm-Chips, die mittels 3D-Stapelung auf vier 6nm-Dies platziert werden. Auf diese Weise werden CDNA 3-basierte GPU-Kerne mit 24 Zen 4-Kernen und 128 GB hbm3 kombiniert, was insgesamt 146 Milliarden Transistoren ergibt. Laut Team Red wird dies also der komplexeste Chip aller Zeiten sein.
Da die exascale-apu erst in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt kommen wird, sind noch keine konkreten Benchmarks bekannt. AMD behauptet im Voraus, dass der MI300 in Bezug auf die KI-Rechenleistung bis zu acht Mal leistungsfähiger ist als der MI250X, während er im Vergleich zu seinem Vorgänger bis zu fünf Mal mehr KI-Leistung pro Watt bieten soll.
